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      <dd id="T837Ci"></dd>

      <small id="T837Ci"><tt id="T837Ci"></tt></small>

      1. <dl id="T837Ci"></dl>

        1. 18662537949
          蘇州(zhou)邁昂(ang)新材料(liao)有(you)限公(gong)司(si)
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          氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷件(jian)的(de)熔煉(lian)標準(zhun)

          日(ri)期(qi):2025/7/11   瀏覽(lan): 次(ci)

          氧(yang)化鋯(gao)的(de)結構和特(te)點

          氧(yang)化鋯(gao)是(shi)壹(yi)種(zhong)存(cun)在單斜晶型(m)、四方(fang)晶型(t)和立(li)方(fang)晶型(c) 3種(zhong)形式的(de)多晶材料(liao),在壹(yi)定溫度條件下會(hui)相互(hu)發(fa)生(sheng)轉(zhuan)換(huan)。

          圖(tu)3 純(chun)氧化鋅晶體隨(sui)溫(wen)度發(fa)生(sheng)的(de)相變(bian)


          當燒(shao)結(jie)氧(yang)化鋯(gao)冷(leng)卻至(zhi)室溫時(shi),由(you)於晶體結(jie)構發(fa)生(sheng)轉(zhuan)變(bian)(由(you)四方(fang)相轉(zhuan)變(bian)為單斜相),而單斜晶型的(de)晶胞體積(ji)比(bi)四方(fang)晶型多約(yue)4%,氧化鋯(gao)內(nei)部會(hui)產生(sheng)裂(lie)紋,降(jiang)低(di)氧(yang)化鋯(gao)的(de)機(ji)械強(qiang)度。加入穩(wen)定氧化物(wu)如(ru)CaO、 MgO、CeO2、Y2O3可穩(wen)定此過(guo)程(cheng),加入氧化釔(yi)的(de)氧化鋯(gao)陶(tao)瓷具(ju)有(you)特有(you)的(de)應力(li)誘(you)導相(xiang)變增韌(ren)效應(ying),使其具(ju)有(you)極佳的(de)機(ji)械性能(neng),抗彎(wan)強(qiang)度可達(da) 900 ~ 1200Mpa。

          另(ling)壹(yi)種(zhong)在室溫下(xia)穩(wen)定四方(fang)相氧(yang)化鋯(gao)的(de)方(fang)法是(shi)減(jian)小(xiao)晶粒(li)尺寸(平均(jun)臨(lin)界晶粒(li)尺寸<0.3μm)。

          在實際(ji)應(ying)用(yong)當中為(wei)獲得(de)所需要的(de)晶形和使用(yong)性(xing)能(neng),通常加入不(bu)同(tong)類(lei)型的(de)穩(wen)定劑(ji)制成(cheng)不(bu)同(tong)類(lei)型的(de)氧化鋯(gao)陶(tao)瓷,氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷根(gen)據其微觀結構可以分(fen)為(wei)三(san)種(zhong)類(lei)型:完(wan)全(quan)穩(wen)定的(de)氧化鋯(gao)(FSZ)、部分(fen)穩(wen)定的(de)氧化鋯(gao)(PSZ)、四方(fang)氧化鋯(gao)多晶體(TZP)。如(ru)當穩(wen)定劑(ji)為CaO、 MgO、Y2O3時(shi),分(fen)別(bie)表示為(wei)Ca-PSZ、 Mg-PSZ、 Y-PSZ( Partially Stabilized Zirconia)等。用(yong)於(yu)牙科(ke)材料(liao)的(de)氧化鋯(gao)為(wei)氧化釔(yi)穩(wen)定的(de)四方(fang)多晶氧化鋯(gao)( Yttria-stabilized Tetragonal zirconia polycrystal,Y-TZP)

          氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷材料(liao)具(ju)有(you)良好(hao)的(de)美(mei)學(xue)性能(neng)、很好的(de)生(sheng)物(wu)相(xiang)容(rong)性以及優異的(de)韌(ren)性、強(qiang)度和抗(kang)疲(pi)勞性(xing),此外還(hai)具(ju)有(you)優異的(de)耐磨(mo)性(xing)。

          大(da)多數(shu)研究(jiu)報告(gao)表明(ming),氧(yang)化鋯(gao)最(zui)主要(yao)的(de)缺(que)點是(shi)粘(zhan)固(gu)過(guo)程(cheng)中塗(tu)層(ceng)材料(liao)的(de)磨損(sun),影(ying)響著(zhe)陶(tao)瓷的(de)強(qiang)度和界面結合的(de)緊密(mi)性。氧化鋯(gao)的(de)化學(xue)惰(duo)性(xing)也(ye)會(hui)影響粘(zhan)接(jie)效果(guo),進而影(ying)響修(xiu)復體的(de)功能(neng)。全(quan)輪(lun)廓(kuo)氧(yang)化鋯(gao)修(xiu)復體有(you)著(zhe)不(bu)透明、在體內發生(sheng)低(di)溫(wen)降(jiang)解(jie)的(de)缺(que)點。


          3、氧(yang)化鋯(gao)的(de)表面處理

          目(mu)前臨(lin)床上(shang)常用(yong)的(de)陶瓷(ci)粘(zhan)接(jie)劑(ji)主要(yao)可分(fen)為(wei)4類(lei):樹脂(zhi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)、玻璃(li)離(li)子(zi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)、樹脂(zhi)加玻璃(li)離(li)子(zi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)、磷酸鹽類(lei)粘接(jie)劑(ji)。其中樹(shu)脂(zhi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)主要(yao)依(yi)靠化學(xue)粘附及機(ji)械嵌合(he),玻璃(li)離(li)子(zi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)為物(wu)理機(ji)械性粘(zhan)接(jie),磷酸鹽類(lei)粘接(jie)劑(ji)則(ze)以機(ji)械嵌合(he)固(gu)位(wei)為(wei)主(zhu)。其(qi)中樹(shu)脂(zhi)類(lei)粘接(jie)劑(ji)占主導(dao)地(di)位(wei)。

          陶(tao)瓷(ci)表面處理可提高(gao)與(yu)樹脂(zhi)之間(jian)的(de)粘接(jie)力,常見的(de)陶瓷(ci)表面處理主要分(fen)為(wei)機(ji)械方(fang)法及化學(xue)方(fang)法。總(zong)體(ti)來看(kan),噴(pen)砂(sha)、蝕(shi)刻(ke)技(ji)術(shu)和矽烷偶(ou)聯(lian)劑(ji)是最(zui)常見的(de)方(fang)法,但(dan)由(you)於氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷為(wei)多晶陶瓷(ci),不(bu)含(han)玻璃(li)基質,酸蝕(shi)作用(yong)有(you)限,學(xue)者(zhe)們通過改變氧(yang)化鋯(gao)表面粗糙(cao)度、成(cheng)分(fen)等(deng)來改善其機(ji)械鎖合及化學(xue)粘接(jie)性能(neng)。

          (1)噴砂(sha):研磨或(huo)噴砂(sha)會(hui)使表面發生(sheng)由(you)四方(fang)向單斜的(de)轉(zhuan)變(bian),從(cong)而使單斜氧化鋯(gao)晶體含(han)量急劇(ju)增加。高速(su)運動(dong)的(de)氧化鋁(lv)顆粒(li)對(dui)氧化鋯(gao)表面強(qiang)烈(lie)沖擊(ji)的(de)過程(cheng),目(mu)的(de)是形成(cheng)粗(cu)糙(cao)、濕潤的(de)粘接(jie)面。多項(xiang)實(shi)驗證明(ming),使用(yong) 50μm的(de)氧化鋁(lv)顆粒(li),在小(xiao)於(yu) 0.25MPa 的(de)壓力(li)下(xia)進行(xing)噴砂(sha),是(shi)最為(wei)適(shi)合(he)的(de)選擇(ze),可以提升氧(yang)化鋯(gao)全(quan)瓷與(yu)樹脂(zhi)粘接(jie)劑(ji)之間(jian)粘(zhan)接(jie)的(de)強(qiang)度和耐(nai)久性(xing)。

          (2)偶(ou)聯(lian)劑(ji):通過共(gong)價(jia)鍵來實現各個(ge)界面之間(jian)的(de)牢(lao)固(gu)結(jie)合(he),目(mu)前主要(yao)有(you)含 10-甲(jia)基丙(bing)烯(xi)酰(xian)氧癸基磷酸酯(10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate,10-MDP) 成(cheng)分(fen)的(de)底漆(qi)和矽烷底漆(qi)兩(liang)大(da)類(lei)。

          (3)激(ji)光刻(ke)蝕(shi):改善氧化鋯(gao)全(quan)瓷表面的(de)微觀(guan)力(li)學(xue)性能(neng),利(li)於(yu)在氧化鋯(gao)表面與樹脂(zhi)之間(jian)形成(cheng)微(wei)觀(guan)機(ji)械連(lian)接(jie),提高(gao)氧化鋯(gao)全(quan)瓷的(de)粘接(jie)效果(guo)。


          4、氧(yang)化鋯(gao)的(de)臨(lin)床應(ying)用(yong)

          (1)氧化鋯(gao)底冠(guan)加飾(shi)面瓷

          研究(jiu)發現,1年後(hou)氧(yang)化鋯(gao)修(xiu)復體的(de)生(sheng)存(cun)率為 95.3%,2年後(hou)為(wei)80.2%,是已(yi)知材料(liao)中較好的(de)結果(guo)。臨(lin)床上(shang)造(zao)成氧化鋯(gao)修(xiu)復失敗(bai)的(de)主要(yao)原(yuan)因(yin)是飾(shi)瓷的(de)崩(beng)裂(lie)。雖然飾(shi)瓷具(ju)有(you)較好的(de)美(mei)學(xue)效果(guo),但(dan)氧(yang)化鋯(gao)基瓷貼面修(xiu)復體的(de)瓷崩(beng)裂(lie)概(gai)率較高(三(san)年後(hou)為(wei)6%-25%),高於玻璃(li)全(quan)瓷修(xiu)復體或(huo)者(zhe)金(jin)屬烤(kao)瓷(ci)修(xiu)復體。斷裂(lie)韌(ren)性、彎(wan)曲強(qiang)度、熱膨脹(zhang)系數(shu)和彈性(xing)模(mo)量等的(de)不(bu)匹(pi)配會(hui)影響飾(shi)瓷與(yu)氧化鋯(gao)的(de)結合(he)。

          隨(sui)著(zhe)材料(liao)的(de)發展(zhan),新型的(de)高透性全(quan)鋯修(xiu)復體不(bu)斷出現,改進了(le)氧(yang)化鋯(gao)材料(liao)的(de)透明度。如(ru)2014年推出PRETTAU ANTERIOR (Zirkonzahn) ,具(ju)有(you)與二(er)矽酸鋰玻璃(li)陶(tao)瓷同(tong)樣(yang)的(de)透光性,且(qie)強(qiang)度遠(yuan)高(gao)於玻璃(li)陶(tao)瓷( >670MPa) ,可很大(da)程(cheng)度地(di)取(qu)代(dai)玻璃(li)陶(tao)瓷作為前牙的(de)美(mei)學(xue)修(xiu)復。


          圖(tu)4 (Zirkonzahn)材料(liao)特(te)點


          全(quan)鋯修(xiu)復體與(yu)傳統的(de)氧化鋯(gao)底冠(guan)加飾(shi)面瓷相比,備(bei)牙量更(geng)小(xiao),保(bao)留(liu)了更(geng)多的(de)牙體(ti)組織(zhi),同時(shi)避(bi)免了(le)崩(beng)瓷(ci)造(zao)成的(de)修(xiu)復失敗(bai),進壹(yi)步提高修(xiu)復成功(gong)率。

          (2)氧化鋯(gao)樁核冠(guan)

          氧化鋯(gao)陶(tao)瓷材料(liao)具(ju)有(you)較好的(de)生(sheng)物(wu)兼(jian)容(rong)性和不(bu)透射(she)性(xing),彈性(xing)和硬(ying)度也(ye)比較好。金(jin)屬材質穩(wen)定性和機(ji)械強(qiang)度較好,但(dan)容(rong)易斷裂(lie)、受(shou)到腐(fu)蝕(shi),且(qie)臨(lin)床核(he)磁共振有(you)偽影。采(cai)用(yong)氧(yang)化鋯(gao)樁核進行(xing)修(xiu)復,牙體(ti)完(wan)整程(cheng)度、顏色等(deng)方(fang)面的(de)遠(yuan)期(qi)效果(guo)比(bi)較好,且(qie)修(xiu)復後(hou)的(de)樁核冠(guan)損傷少(shao)。

          纖維樁核呈(cheng)現半透明性,耐腐(fu)蝕(shi)性較好,與(yu)自體牙齒相似(si)度極(ji)高,近年來常應用(yong)於(yu)前(qian)牙修(xiu)復。出現大(da)面積(ji)牙體(ti)缺(que)損(sun)時(shi),咬(yao)合力(li)度要(yao)求高(gao)使得(de)二(er)氧(yang)化鋯(gao)樁核特(te)有(you)的(de)金(jin)屬機(ji)械性優(you)勢體(ti)現出來。有(you)研究(jiu)發現,在修(xiu)復大(da)面積(ji)牙體(ti)缺(que)損(sun)方(fang)面,二(er)氧(yang)化鋯(gao)樁核冠(guan)優於(yu)纖維樁樹脂(zhi)核,對(dui)於咬(yao)合(he)力(li)度不(bu)大(da)的(de)小(xiao)面積(ji)缺(que)損(sun)如(ru)上(shang)頜(he)前(qian)牙的(de)修(xiu)復材料(liao),可選取(qu)纖維樁樹脂(zhi)核。[10]

           (3)氧(yang)化鋯(gao)基臺(tai)

          氧化鋯(gao)基臺(tai)與(yu)金(jin)屬相(xiang)比(bi)具(ju)有(you)較低(di)的(de)表面自由(you)能和表面潤濕性(xing),因此減(jian)弱了(le)細菌的(de)附著(zhe)力(li),降(jiang)低(di)植(zhi)入物周圍疾(ji)病的(de)風險。[1]氧(yang)化鋯(gao)基臺(tai)更(geng)符(fu)合患者(zhe)的(de)美(mei)觀(guan)要求(qiu),生(sheng)物(wu)相(xiang)容(rong)性較好。鈦(tai)和金(jin)屬基臺(tai)可能會(hui)透過種(zhong)植(zhi)體周圍軟(ruan)組織(zhi)顯露,導致邊(bian)緣組(zu)織(zhi)變灰(hui),美(mei)學(xue)效果(guo)較差。

          圖(tu)5 Components of the implant-abutment-screw system: (a)zirconia abutment, (b) implant fixture,(c)aftermarket abutment screw, and (d)OEM abutment screw.



          氧化鋯(gao)陶(tao)瓷的(de)粘固(gu)

          特(te)性(xing)

          (圖(tu)1: 氧(yang)化鋯(gao)三(san)種(zhong)晶相結(jie)構)

          氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷是(shi)壹(yi)種(zhong)無(wu)機(ji)非(fei)金(jin)屬多晶材料(liao),根(gen)據不(bu)同(tong)溫(wen)度有(you)三(san)種(zhong)晶體形態。常溫狀(zhuang)態下,氧化鋯(gao)為(wei)單斜晶系,1170-2370攝(she)氏度下(xia)轉(zhuan)變(bian)為四方(fang)晶系,2370-2680攝(she)氏度下(xia)轉(zhuan)變(bian)為立(li)方(fang)晶系。當高溫(wen)冷卻(que)時(shi)晶體形態的(de)改變引(yin)起巨(ju)大(da)應力(li),易(yi)導(dao)致氧化鋯(gao)破裂(lie)。在氧化鋯(gao)中添(tian)加金(jin)屬氧(yang)化物(wu)可以穩(wen)定在室溫下(xia)的(de)四方(fang)結構,臨(lin)床中我(wo)們常用(yong)的(de)添(tian)加的(de)穩(wen)定劑(ji)是氧(yang)化釔(yi)。

          陶瓷(ci)傳統的(de)表面處理方(fang)式有(you)酸蝕(shi)、噴砂(sha)、矽烷化、二(er)氧(yang)化矽(silicon dioxide, SiO2)塗層(ceng),以及其他方(fang)法如(ru)利(li)用(yong)激(ji)光照(zhao)射(she),氣(qi)象(xiang)沈積(ji)技(ji)術(shu),離子(zi)噴塗技(ji)術(shu),選擇(ze)性蝕(shi)刻(ke)等(deng)。但(dan)氫(qing)氟(fu)酸(Hydrogen Fluoride,HF)酸蝕(shi)處理主要用(yong)於(yu)SiO2為(wei)基質的(de)陶瓷(ci)表面,使陶瓷(ci)表面粗化,形成(cheng)陶(tao)瓷(ci)面與粘接(jie)劑(ji)之間(jian)的(de)微機(ji)械嵌合(he),從(cong)而增加了粘(zhan)接(jie)強(qiang)度。由(you)於氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷表面缺(que)少(shao)矽基相,因此(ci)HF不(bu)能(neng)與(yu)氧(yang)化鋯(gao)發(fa)生(sheng)反(fan)應(ying),在理論上不(bu)能(neng)增強(qiang)氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷表面的(de)粘接(jie)力。影(ying)響氧(yang)化鋯(gao)修(xiu)復體粘(zhan)接(jie)強(qiang)度的(de)因素(su)有(you)許多,研究(jiu)證實(shi),粘(zhan)接(jie)劑(ji)的(de)選擇(ze)以及氧化鋯(gao)瓷(ci)表面的(de)處理方(fang)式是(shi)其(qi)中重(zhong)要的(de)影響因(yin)素(su)。


          (圖(tu)2: 氧(yang)化鋯(gao)表面處理方(fang)式)

          噴(pen)砂(sha)技(ji)術(shu)是提高氧(yang)化鋯(gao)粘(zhan)接(jie)性能(neng)的(de)主要(yao)方(fang)法,它(ta)通過高(gao)速(su)顆粒(li)沖擊(ji)實(shi)現氧化鋯(gao)表面粗化。對(dui)於氧(yang)化鋯(gao)進行(xing)噴砂(sha)的(de)主要(yao)目(mu)的(de)有(you)如下(xia)幾(ji)點:

          (1)表面清潔(jie),噴(pen)砂(sha)可有(you)效清除(chu)唾(tuo)液(ye)、血液等(deng)有(you)機(ji)汙染物(wu),清潔(jie)的(de)表面是形成(cheng)良好(hao)粘接(jie)的(de)先(xian)決(jue)條件;(2)增加表面粗糙(cao)度,形成(cheng)表面不(bu)規則(ze)的(de)凹(ao)坑狀(zhuang)結構,增加樹脂(zhi)水門(men)汀(ting)與氧(yang)化鋯(gao)的(de)粘接(jie)面積(ji);(3) 增加表面潤濕性(xing),以利(li)於(yu)樹(shu)脂(zhi)水門(men)汀(ting)滲透,從(cong)而形成(cheng)牢(lao)固(gu)的(de)機(ji)械嵌合(he)。


          ① (圖(tu)3: 氧(yang)化鋯(gao)表面噴砂(sha))


          掃(sao)面電鏡下觀(guan)察(cha)噴砂(sha)前(qian)氧化鋯(gao)表面是有(you)壹(yi)定的(de)粗糙(cao)度,但(dan)孔(kong)隙(xi)不(bu)明(ming)顯(xian),經(jing)噴砂(sha)處(chu)理後(hou)瓷(ci)表面的(de)孔隙(xi)明(ming)顯(xian)增加,擴(kuo)大(da)了粘(zhan)接(jie)面積(ji),有(you)助於(yu)形成(cheng)微(wei)機(ji)械固(gu)位(wei),並且(qie)有(you)文獻(xian)報道(dao)噴(pen)砂(sha)被(bei)認(ren)為是目(mu)前處理氧化鋯(gao)瓷(ci)表面常用(yong)且(qie)最有(you)效的(de)方(fang)法,那麽噴(pen)砂(sha)的(de)效果(guo)到底怎(zen)麽(me)樣(yang)呢?


                                                 圖(tu)4


          當噴砂(sha)顆粒(li)尺寸及噴砂(sha)壓(ya)強(qiang)恒定時(shi),隨(sui)著(zhe)噴(pen)砂(sha)時(shi)間(jian)的(de)增加,氧化鋯(gao)粗(cu)糙(cao)度均(jun)顯著增加。當噴 砂(sha)時(shi)間(jian)及噴砂(sha)顆粒(li)大(da)小(xiao)恒定時(shi),隨(sui)著(zhe)噴(pen)砂(sha)壓(ya)強(qiang)增大(da),氧化鋯(gao)表面粗糙(cao)度也(ye)均(jun)隨之(zhi)增加。對(dui)於噴(pen)砂(sha)顆粒(li)大(da)小(xiao)而言(yan),當噴砂(sha)時(shi)間(jian)及噴砂(sha)壓(ya)強(qiang)保(bao)持恒定,50μm噴砂(sha)顆粒(li)噴(pen)砂(sha)後(hou)的(de)氧化鋯(gao)表面 損失量顯著高(gao)於110μm噴(pen)砂(sha)顆粒(li)噴(pen)砂(sha)後(hou)的(de)氧化鋯(gao)表面損失量。噴砂(sha)可以導致(zhi)氧(yang)化鋯(gao)表面損失;噴砂(sha)壓(ya)強(qiang)越(yue)大(da)、噴砂(sha)時(shi)間(jian)越(yue)長(chang),氧(yang)化鋯(gao)表面損失量越多,其(qi)表面粗糙(cao)度越(yue)大(da)。但(dan)也(ye)有(you)研究(jiu)表明(ming),噴(pen)砂(sha)技(ji)術(shu)存在壹(yi)定的(de)隱患(huan),大(da)顆粒(li)的(de)噴砂(sha)可能導(dao)致(zhi)氧化鋯(gao)修(xiu)復體較為薄(bo)弱的(de)部分(fen)發(fa)生(sheng)碎(sui)裂(lie)以損壞。


          (圖(tu)5)


          噴(pen)砂(sha)壓(ya)力為(wei)0.2、0.4及 0.6MPa時(shi)氧(yang)化鋯(gao)與(yu)間(jian)接(jie)修(xiu)復樹脂(zhi)界面的(de)粘結(jie)強(qiang)度顯(xian)著高(gao)於噴(pen)砂(sha)壓(ya)力為(wei) 0.1MPa時(shi)界面的(de)粘結(jie)強(qiang)度。但(dan)是(shi)粘(zhan)結(jie)強(qiang)度在噴砂(sha)壓(ya)力為(wei) 0.2、0.4及 0.6MPa時(shi)並沒有(you)顯著變(bian)化。 同(tong)是(shi),有(you)相關(guan)文獻(xian)證實(shi)隨(sui)著(zhe)噴(pen)砂(sha)壓(ya)力的(de)增加,氧化鋯(gao)表面出現微裂(lie)紋或(huo)者(zhe)缺(que)陷(xian)的(de)可能性(xing)隨(sui)著(zhe)增加,從(cong)而降(jiang)低(di)氧(yang)化鋯(gao)強(qiang)度,導(dao)致失(shi)敗(bai),也有(you)研究(jiu)顯示經(jing)車(che)針研磨30秒(miao)後(hou)單斜晶體含(han)量增加3%-5%,經(jing)4bar噴砂(sha)15秒(miao)後(hou)單斜晶體含(han)量增加13%-15%,這(zhe)種(zhong)轉(zhuan)化可以導致(zhi)氧(yang)化鋯(gao)的(de)劣化,所(suo)以並不(bu)是(shi)噴(pen)砂(sha)顆粒(li)越(yue)大(da),時(shi)間(jian)越(yue)久,壓(ya)強(qiang)越(yue)大(da),表面粗糙(cao)度越(yue)大(da)就越(yue)好(hao)。

          (圖(tu)6)


          從(cong)國外(wai)這(zhe)位(wei)學(xue)者(zhe)得(de)出的(de)的(de)數(shu)據可知,在不(bu)同(tong)顆粒(li)大(da)小(xiao)的(de)氧化鋯(gao)噴(pen)砂(sha)下(xia)的(de)斷裂(lie)強(qiang)度,不(bu)論是幹(gan)燥(zao)儲存(cun)還(hai)是(shi)是(shi)儲存(cun)相(xiang)比(bi)對(dui)照(zhao)組(zu)都(dou)是(shi)增大(da)的(de),由(you)此可知不(bu)論是從(cong)它(ta)的(de)粘接(jie)強(qiang)度還(hai)是(shi)陶(tao)瓷的(de)機(ji)械強(qiang)度來說都(dou)是(shi)有(you)利(li)的(de)。綜(zong)上所述(shu),考(kao)慮到氧(yang)化鋯(gao)的(de)的(de)表面粗糙(cao)度,機(ji)械強(qiang)度,以及粘接(jie)強(qiang)度,采(cai)用(yong)0.2MPa及 50μm或(huo)者(zhe)110μm的(de)噴砂(sha)條件對(dui)使氧化鋯(gao)與(yu)間(jian)接(jie)修(xiu)復樹脂(zhi)界面的(de)粘結(jie)強(qiang)度較佳,是較為推(tui)薦(jian)的(de)噴砂(sha)條件。


          氧化鋯(gao)陶(tao)瓷件(jian)是壹(yi)種(zhong)非(fei)常特別(bie)的(de)無(wu)機(ji)非(fei)金(jin)屬材料(liao),具(ju)有(you)良好(hao)的(de)耐高(gao)溫(wen)、耐(nai)腐蝕(shi)、耐磨(mo)損以及導電(dian)性,很早之(zhi)前(qian)已(yi)經(jing)被(bei)應(ying)用(yong)於(yu)耐(nai)火(huo)材料(liao)中。隨(sui)著(zhe)技(ji)術(shu)的(de)進壹(yi)步成熟,其(qi)應用(yong)領域也逐(zhu)漸(jian)擴(kuo)展(zhan),涉及到了(le)結(jie)構材料(liao)和功(gong)能(neng)材料(liao)。

          由(you)於受(shou)到晶型的(de)轉(zhuan)變(bian)的(de)限制(zhi),單純的(de)陶瓷(ci)件(jian)是(shi)很難生(sheng)產的(de),只有(you)在加入適量晶型穩(wen)定劑(ji)和其(qi)他稀(xi)土氧(yang)化物(wu)的(de)情況下(xia),才(cai)能(neng)制備成(cheng)較為穩(wen)定的(de)陶瓷(ci)件(jian)。其(qi)具有(you)高的(de)韌(ren)性、高(gao)的(de)抗彎(wan)強(qiang)度、高(gao)的(de)硬度和耐(nai)磨(mo)性等(deng)特點,從(cong)而顯(xian)示出應(ying)用(yong)的(de)廣泛(fan)性(xing)。加之陶(tao)瓷件(jian)沒(mei)有(you)磁性(xing)、不(bu)導(dao)電(dian)、不(bu)生(sheng)銹(xiu)、耐磨,所以在生(sheng)物(wu)醫(yi)學(xue)器(qi)械(xie)領域和刀(dao)具工具領域中也(ye)深受(shou)青(qing)睞(lai),比(bi)如(ru)醫(yi)學(xue)用(yong)的(de)手術(shu)刀(dao)、人造(zao)關節、人工牙齒等都(dou)能(neng)用(yong)氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷進行(xing)制作。而結(jie)構陶(tao)瓷又將(jiang)作為氧化鋯(gao)的(de)壹(yi)個新型應(ying)用(yong)領域,越來越為人們所重(zhong)視(shi)。

          氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷件(jian)的(de)熔煉(lian)並非(fei)壹(yi)件簡單的(de)工藝(yi),其(qi)中包(bao)括了(le)很多復雜(za)的(de)步驟(zhou),如(ru)果(guo)不(bu)是(shi)有(you)豐富(fu)的(de)經(jing)驗,是(shi)很難順(shun)利(li)完(wan)成的(de)。因為(wei)每(mei)壹(yi)步都(dou)需要特別的(de)謹(jin)慎(shen),才能(neng)保(bao)證氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷件(jian)的(de)質量達(da)到要(yao)求(qiu)。

          不(bu)管(guan)是(shi)選用(yong)哪壹(yi)種(zhong)設(she)備,中頻(pin)爐也(ye)要(yao)電弧(hu)爐(lu)也(ye)要(yao),步(bu)應(ying)該(gai)是先(xian)熔煉(lian)碳素(su)鋼(gang)。在熔煉(lian)的(de)過程(cheng)中,其(qi)他材料(liao)要(yao)分(fen)多次(ci)少(shao)量的(de)投(tou)入,排(pai)在後(hou)加的(de)是貴(gui)重(zhong)元(yuan)素(su),這(zhe)麽(me)做(zuo)的(de)目(mu)的(de)是為(wei)了(le)減(jian)少(shao)貴(gui)重元(yuan)素(su)的(de)燒(shao)損(sun)。等(deng)到材料(liao)熔清後(hou),爐(lu)溫也已(yi)經(jing)達(da)到1580-1600℃的(de)時(shi)候(hou),要進行(xing)脫氧、脫氫(qing)、脫氮等處(chu)理了,壹(yi)般(ban)用(yong)的(de)都(dou)是(shi)鋁(lv)絲,但(dan)i-Ca合(he)金(jin)或(huo)SiC等材料(liao)也(ye)可以起到作用(yong)。將(jiang)脫氧劑(ji)壓到爐(lu)內(nei)深處(chu)並隔(ge)斷外界空(kong)氣(qi),經(jing)過壹(yi)點時(shi)間(jian)之(zhi)後(hou)各(ge)種(zhong)氧(yang)化物(wu)、夾(jia)雜(za)物(wu)會(hui)上浮(fu)。其(qi)出爐(lu)前(qian),仍(reng)然非(fei)常有(you)必要(yao)將(jiang)澆(jiao)包烘(hong)烤到400℃以上,並用(yong)多種(zhong)微(wei)量元(yuan)素(su)做(zuo)結(jie)構件(jian)予(yu)以變質(zhi)處(chu)理,進壹(yi)步強(qiang)化其(qi)性(xing)能。

          要(yao)得(de)到壹(yi)個完(wan)整的(de)陶瓷(ci)件(jian)的(de)話(hua),熔煉(lian)是常用(yong)的(de)技(ji)術(shu)工藝(yi),其(qi)中包(bao)含有(you)很多個(ge)步(bu)驟(zhou),且(qie)每個(ge)步驟(zhou)都(dou)有(you)需要註意(yi)的(de)地方(fang)。關於(yu)這(zhe)方(fang)面的(de)細節(jie)內(nei)容(rong)如下:

          為了(le)確保(bao)熔煉(lian)而成(cheng)的(de)陶瓷(ci)件(jian)質(zhi)量過硬(ying),首(shou)先(xian)要確定熔煉(lian)順序(xu),不(bu)管(guan)是(shi)用(yong)中頻(pin)爐還(hai)是(shi)電(dian)弧爐(lu)熔煉(lian),總(zong)是(shi)先(xian)熔煉(lian)碳素(su)鋼(gang)。而各(ge)類(lei)錳鐵(tie)和其(qi)他貴(gui)重合(he)金(jin)材料(liao)的(de)熔煉(lian),要分(fen)多次(ci),每(mei)次少(shao)量的(de)原則(ze)進行(xing),並記住(zhu)要將貴重(zhong)元(yuan)素(su)放在後(hou)加入,以減(jian)少(shao)燒(shao)損(sun)。

          陶(tao)瓷(ci)件熔煉(lian)過程(cheng)中,盡量減(jian)料(liao)塊(kuai)做(zuo)的(de)小(xiao)些(xie),以50-80mm為宜(yi)。當爐溫(wen)達(da)到1580-1600℃時(shi),還(hai)要(yao)進行(xing)脫氧、脫氫(qing)、脫氮等處(chu)理,此時(shi)金(jin)屬液(ye)面要用(yong)覆(fu)蓋(gai)劑(ji)蓋(gai)嚴(yan),以此來隔(ge)斷外界空(kong)氣(qi);並且(qie)陶瓷(ci)件要(yao)鎮(zhen)靜壹(yi)段時(shi)間(jian),使氧化物(wu)、夾(jia)雜(za)物(wu)等(deng)有(you)充足(zu)時(shi)間(jian)上(shang)浮(fu)。

          陶(tao)瓷(ci)件在出爐(lu)期(qi)間(jian)還(hai)要(yao)用(yong)多種(zhong)微(wei)量元(yuan)素(su)做(zuo)變(bian)質(zhi)處理,使其壹(yi)次結晶細化,保(bao)證氧(yang)化鋯(gao)陶(tao)瓷件(jian)的(de)性能(neng)達(da)到預期(qi)水平(ping)。

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