氧(yang)化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)的(de)這(zhe)些加(jia)工(gong)難題，該(gai)如何(he)解決(jue)？

　　氧(yang)化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)的(de)這(zhe)些加(jia)工(gong)難題，該(gai)如何(he)解決(jue)？
氧(yang)化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)是壹(yi)種(zhong)新型(xing)高(gao)技(ji)術陶(tao)瓷，它(ta)除了(le)具(ju)有精(jing)密陶瓷(ci)應有高(gao)強(qiang)度、硬(ying)度、耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)酸(suan)堿腐(fu)蝕及高(gao)化(hua)學(xue)穩(wen)定性等(deng)條(tiao)件(jian)，還(hai)具(ju)備較壹(yi)般陶(tao)瓷(ci)高(gao)的堅韌(ren)性。它可(ke)以運(yun)用(yong)在各個(ge)工業(ye)，像(xiang)是軸(zhou)封軸(zhou)承、切削組(zu)件、模具(ju)、汽車(che)零(ling)件等(deng)，甚(shen)至(zhi)可(ke)用(yong)於(yu)人(ren)體(ti)。而消(xiao)費(fei)電子領域，氧化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)因其硬(ying)度接(jie)近藍寶(bao)石，但總(zong)成本不(bu)到(dao)藍寶(bao)石的1/4，其(qi)抗(kang)折(zhe)率高於(yu)玻璃和(he)藍寶(bao)石，非導(dao)電(dian)，不會(hui)屏(ping)蔽信(xin)號(hao)，因此(ci)受(shou)到(dao)指紋識別模組(zu)貼片及(ji)手(shou)機(ji)背板(ban)的青睞(lai)。
氧(yang)化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)是壹(yi)種(zhong)通過(guo)高溫(wen)燒結(jie)而成的無(wu)機(ji)非金屬(shu)材(cai)料，具(ju)有耐(nai)高溫(wen)、耐(nai)腐(fu)化(hua)侵蝕 、耐(nai)磨損及抗(kang)熱(re)沖(chong)擊等(deng)優點(dian)。近年來(lai)，隨(sui)著陶(tao)瓷增韌(ren)強(qiang)化(hua)技術的(de)進(jin)步(bu)以及(ji)機(ji)械加(jia)工方法的開(kai)發，氧化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)的(de)應用(yong)範(fan)圍迅(xun)速擴(kuo)大。加工(gong)方法中，機械加(jia)工(gong)方(fang)法的效(xiao)率高，因而在工業(ye)上獲(huo)得廣(guang)泛應(ying)用(yong)，特(te)別是金剛(gang)石砂輪磨削、研磨和拋(pao)光(guang)較為(wei)普遍(bian)。
氧化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)由於(yu)其特(te)點(dian)，在加工過(guo)程中(zhong)會(hui)出(chu)現許(xu)多難題，如何(he)解決(jue)，下(xia)面小編就來(lai)為(wei)大家(jia)進(jin)行(xing)介紹(shao)：
1 陶(tao)瓷環厚度小(xiao)，加(jia)工(gong)過(guo)程中(zhong)很容易因為(wei)研磨(mo)設備的(de)削磨力，出現(xian)碎(sui)裂(lie)、塌(ta)邊等(deng)情(qing)況，從(cong)而影(ying)響氧(yang)化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)成品(pin)合(he)格(ge)率。
2 氧化(hua)鋯(gao)材(cai)質(zhi)本身(shen)的(de)問題。因為(wei)氧化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)在不同溫(wen)度環(huan)境(jing)下(xia)，材(cai)料本身(shen)結(jie)構會(hui)發生(sheng)對應的變(bian)化(hua)，因此(ci)我們在研磨加工過(guo)程中(zhong)須(xu)做(zuo)好降(jiang)溫(wen)工作(zuo)，避(bi)免(mian)因為(wei)溫(wen)度導(dao)致(zhi)材(cai)質(zhi)發生(sheng)改(gai)變(bian)，而導(dao)致拋光結(jie)果不完美(mei)。
解決(jue)辦法：
1. 粗磨之前(qian)，先(xian)對物料初(chu)步(bu)篩(shai)選，主(zhu)要(yao)是將(jiang)眼睛可(ke)見的(de)問(wen)題物料篩(shai)選出來，如顏(yan)色不對含有雜(za)質(zhi)的物料。避(bi)免(mian)因為(wei)材(cai)質(zhi)問題造(zao)成不必(bi)要(yao)的損耗。
2. 研磨拋光(guang)過(guo)程中(zhong)，我們采用(yong)粗(cu)拋(pao)、半(ban)精拋、精拋(pao)的(de)流(liu)程，使用(yong)適(shi)量的(de)銅(tong)盤(pan)或(huo)者(zhe)鐵(tie)盤(pan)，並(bing)以(yi)陶(tao)瓷板(ban)作為(wei)拋光(guang)紙(zhi)，使用(yong)陶(tao)瓷(ci)鏡(jing)面(mian)拋光機進(jin)行(xing)加工(gong)。
3. 針(zhen)對陶瓷環本(ben)身(shen)薄的(de)特點(dian)，專(zhuan)門針(zhen)對性進(jin)行(xing)測試(shi)，采用(yong)新(xin)的(de)固(gu)定(ding)方式，測試(shi)出(chu)加壓(ya)方式(shi)和固(gu)定(ding)方式之間(jian)結(jie)合(he)的(de)臨界(jie)點(dian)，從(cong)而使得氧化(hua)鋯(gao)陶瓷(ci)環(huan)工(gong)件和研(yan)磨盤(pan)達(da)到(dao)理(li)想的貼合(he)狀(zhuang)態。