氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)的(de)這幾種(zhong)加工方法，很少(shao)有(you)人(ren)都(dou)知道(dao)

氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)的(de)這幾種(zhong)加工方法，很少(shao)有(you)人(ren)都(dou)知道(dao)

氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)由(you)於其材(cai)料的(de)特殊(shu)，傳(chuan)統(tong)的(de)加工方法並(bing)不適用(yong)，下(xia)面小編(bian)給大(da)家(jia)介紹幾種(zhong)氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)加工的(de)方法。

氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)的(de)加工要(yao)求：

1.外(wai)形(xing)打(da)磨(mo)：這(zhe)壹(yi)步(bu)驟(zhou)取(qu)決(jue)於所選擇的(de)加工程(cheng)序(xu)。

a.註(zhu)意(yi)車(che)針(zhen)單(dan)位(wei)時(shi)間內行(xing)走的(de)距離，不要(yao)太(tai)快(kuai)。

B.及(ji)時(shi)更(geng)換車針(zhen)。

2.工作(zuo)支(zhi)架的(de)厚度：在(zai)燒(shao)結前支架(jia)的(de)厚度至少(shao)是(shi)0.7mm。燒(shao)結後(hou)也(ye)不少(shao)於0.4mm。

3.燒結：在(zai)燒(shao)結前，把支(zhi)架(jia)上面的(de)打(da)磨(mo)時(shi)產(chan)生(sheng)的(de)碎屑應清(qing)理幹凈(jing)。燒結後(hou)支(zhi)架的(de)大小會有(you)25%的(de)收縮(suo)。因此(ci)用(yong)相匹(pi)配的(de)燒結爐(lu)（溫(wen)度可達(da)1600℃）是十(shi)分(fen)必要的(de)。

燒結程(cheng)序(xu)：

.開(kai)始室(shi)內溫(wen)度；

.升(sheng)溫(wen)速率(lv)：8℃/min；

.結束溫(wen)度：1480℃；

.保(bao)持(chi)時(shi)間：120min；

.冷(leng)卻(que)速(su)率(lv)：8℃/min（可調整）；

.開(kai)爐(lu)：300℃；

要(yao)註(zhu)意(yi)的(de)是，加工時(shi)要有(you)足(zu)夠的(de)燒結工作(zuo)空(kong)間，以(yi)防(fang)變(bian)形(xing)。必要(yao)時(shi)（比較(jiao)大的(de)長橋(qiao)）要整體燒結，燒結後(hou)在(zai)切(qie)斷各個支(zhi)點(dian)。燒結後(hou)本(ben)材(cai)料可(ke)以(yi)達(da)到(dao)所需(xu)要(yao)的(de)物(wu)理(li)性能，如(ru)近似(si)於1200MPa的(de)至大(da)強(qiang)度。此(ci)外，氧(yang)化鋯材(cai)料強(qiang)度高，如(ru)果(guo)發(fa)現有(you)斷裂情況，基本上都(dou)是車削的(de)時候出(chu)了問題(ti)。

氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)加工方法：

1、磨削加工。這(zhe)是壹(yi)種(zhong)新(xin)型(xing)的(de)氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)加工方法。

它的(de)原理(li)是在(zai)電(dian)解的(de)作(zuo)用(yong)下(xia)，先修(xiu)正金(jin)屬(shu)基砂輪(lun)，在(zai)磨(mo)削過(guo)程(cheng)中(zhong)，在(zai)電(dian)極和砂輪(lun)之間加電解磨削液，並(bing)再加上脈沖電流(liu)，在(zai)整(zheng)個(ge)的(de)氧(yang)化鋯陶(tao)瓷加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，砂輪(lun)的(de)鋒銳(rui)性是壹(yi)直(zhi)保(bao)持(chi)的(de)。此(ci)種加工方法解決(jue)了砂輪(lun)修(xiu)整(zheng)的(de)困難(nan)，使(shi)得超精度的(de)磨削得到(dao)了穩定(ding)的(de)實現。

2、拋(pao)光、研磨加工。此(ci)種方法是使(shi)用(yong)遊(you)離的(de)磨料對表面產(chan)生(sheng)細(xi)微的(de)去除(chu)作(zuo)用(yong)，這(zhe)樣就(jiu)可(ke)以(yi)達(da)到(dao)壹(yi)中(zhong)超精(jing)的(de)加工方法。

研磨，拋(pao)光是(shi)要必經的(de)步驟(zhou)，主(zhu)要適用(yong)於矽片(pian)，光學材(cai)料和半導(dao)體(ti)材(cai)料等(deng)，拋(pao)光的(de)氧(yang)化鋯陶(tao)瓷加工是(shi)在(zai)彈(dan)性去除(chu)的(de)範圍內進(jin)行(xing)的(de)，通常(chang)用(yong)於超精(jing)加工的(de)末(mo)尾，韌(ren)性非常高(gao)。

3、塑(su)性加工。傳(chuan)統(tong)的(de)塑(su)性加工有(you)塑(su)性去除(chu)和脆性去除(chu)兩(liang)種(zhong)。

采(cai)用(yong)這(zhe)兩(liang)者(zhe)方法都(dou)壹(yi)些(xie)弊端(duan)，那(na)就(jiu)是(shi)會導(dao)致脆性的(de)去除(chu)，但沒有明(ming)顯(xian)的(de)塑(su)性去除(chu)，會(hui)影(ying)響表面的(de)完(wan)整和質(zhi)量(liang)。在(zai)實(shi)際(ji)的(de)生(sheng)產實踐(jian)過(guo)程(cheng)中(zhong)，我們(men)發(fa)現，在(zai)加工陶(tao)瓷等(deng)比(bi)較(jiao)脆(cui)性的(de)材(cai)料時(shi)，可(ke)以(yi)通過(guo)使(shi)用(yong)非常小的(de)切深(shen)來完(wan)成塑(su)性的(de)去除(chu)。

註(zhu)意(yi)事項(xiang)：

對於部分(fen)燒(shao)結的(de)氧(yang)化鋯陶(tao)瓷塊(kuai)的(de)研磨過(guo)程(cheng)中(zhong)產生(sheng)碎屑應及(ji)時(shi)清(qing)理，且加工人(ren)員應該配戴防塵面(mian)具。